G&G Electronique - Télécommunication

Substrat subtil de céramique pour les télécommunication

1. Micro perçage de substrat subtil de céramique.
2. Création de boutonnière au-dedans le substrat subtil de céramique.
3. Coupage de substrat subtil de céramique.
4. Scribing de substrat subtil de céramique.